[发明专利]导电性薄片有效
| 申请号： | 201710487304.9 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107263958B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黑田大辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/06 | 分类号： | B32B15/06;B32B15/08;B32B15/082;B32B15/085;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/092;B32B15/095;B32B15/20;B32B25/12;B32B25/16;B32B25/20;B32B27/08;B32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘力;鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种导电性薄片，具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材，使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 导电性 薄片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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