[发明专利]非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜有效
| 申请号： | 201710496919.8 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107540797B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡成芫;尹勤泳;李相泌;具滋敏;朴钟贤 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | C08F291/10 | 分类号： | C08F291/10;C08K7/18;C08K5/5435;C08J5/18;H01L23/29;C08L63/00;C08L23/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，更详细地，涉及如下的非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，即，具有进一步提高的固化速度，从而在芯片间的接合、芯片和基板的接合过程中使树脂流动最小化，并且提高生产性、提高凸点填充性、与半导体晶片的附着力，而且常温经时性优秀，并在半导体产品中实现所要求的耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘结 组合 包含 | ||
【主权项】：
一种非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，包括：热固性部，包括包含环氧成分的第一热固性部和包含丙烯酸成分的第二热固性部；以及热塑性部，上述第二热固性部的丙烯酸成分由重均分子量为500以上的丙烯酸单体组成。
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