[发明专利]光学元件加工方法

摘要

本发明提供的光学元件加工方法，涉及光学加工技术领域。该光学元件加工方法包括以下步骤：等离子体熔覆抛光、等离子体快速去除和等离子体面形修正。等离子体熔覆抛光用于熔合光学元件亚表面的损伤裂纹以及改善光学元件的表面光洁度。等离子体快速去除用于消除加工过程中产生的表面及亚表面损伤，并使光学元件的面形精度小于等于2μm，光学元件表面粗糙度小于50nm。等离子体面形修正用于完成所述光学元件的表面误差的修正。该光学元件加工方法操控方便，适合批量化加工，加工精度高，效率高。

主权项

1.一种光学元件加工方法，其特征在于，采用等离子体复合加工工艺，所述等离子体复合加工工艺包括：等离子体熔覆抛光，所述等离子体熔覆抛光用于熔合光学元件亚表面的损伤裂纹以及改善所述光学元件的表面光洁度；等离子体快速去除，所述等离子体快速去除，用于快速去除等离子体熔覆抛光层以及消除所述光学元件的表面及亚表面损伤，并使所述光学元件的面形精度小于等于2μm，所述光学元件表面粗糙度小于50nm；子口径柔性抛光，所述子口径柔性抛光用于改善所述光学元件的表面光洁度；所述子口径柔性抛光去除所述光学元件表面的材料厚度为1μm至2μm，以使所述光学元件的表面粗糙度小于等于5nm；等离子体面形修正，所述等离子体面形修正用于完成所述光学元件的表面误差的修正。