[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201710498822.0 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107662050B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 池田刚史;荒川美纪;桥本百加;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在通过激光加工装置对多层树脂基板进行全切割加工时，在对表面侧的层进行加工时，使内侧的树脂层不易被加工。激光加工装置(1)是用于切断从表面侧起具有第一树脂层(L1)和第二树脂层(L2)的多层树脂基板(P)的装置，具备第一激光振荡器(9A)和第二激光振荡器(9B)。第一激光振荡器(9A)是产生用于切断第一树脂层(L1)的第一激光(R1)的装置。第一激光(R1)相对于第二树脂层(L2)的吸收率比相对于第一树脂层(L1)的吸收率低。第二激光振荡器(9B)是产生用于切断第二树脂层(L2)的第二激光(R2)的装置。第二激光(R2)相对于第二树脂层(L2)的吸收率比相对于第一树脂层(L1)的吸收率高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，用于切断从表面侧起具有第一树脂层和第二树脂层的多层树脂基板，其具备：第一激光装置，是产生用于切断所述第一树脂层的第一激光的装置，所述第一激光相对于所述第二树脂层的吸收率比相对于所述第一树脂层的吸收率低；第二激光装置，是产生用于切断所述第二树脂层的第二激光的装置，所述第二激光相对于所述第二树脂层的吸收率比相对于第一树脂层的吸收率高。
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