[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 201710498881.8 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107685199A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 池田刚史;荒川美纪;桥本百加;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 张晶,谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 减少在通过激光加工装置对多层树脂基板进行半切割加工时对下侧的树脂层进行加工的问题。激光加工装置(1)是对从表面侧起具有第一树脂层(L1)、第一粘合层(A1)、以及第二树脂层(L2)的多层树脂基板(P)进行半切割的装置，具备激光装置(3)。激光(R)相对于第一树脂层(L1)的吸收率高，而且，相对于第二树脂层(L2)的吸收率低。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，用于切断从表面侧起具有第一树脂层、粘合层、和第二树脂层的多层树脂基板，其具备产生用于切断所述第一树脂层以及所述粘合层的激光的激光装置，所述激光相对于所述第一树脂层的吸收率高，而且，相对于所述第二树脂层的吸收率低。
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