[发明专利]自含计量晶片载具系统有效
| 申请号： | 201710499154.3 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107546162B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | A·贝洛;S·韦特;威廉·约翰·方尼特;T·贝格 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及自含计量晶片载具系统，所提供的是一种自含计量晶片载具系统、及半导体晶片的一或多种特性的测量方法。晶片载具系统举例来说，包括：外壳，经组配用于在该自动化材料搬运系统内进行输送，该外壳具有组配成用来在该外壳中支撑半导体晶片的支撑件；以及计量系统，布置于该外壳内，该计量系统可操作成用以测量该晶片的至少一种特性，该计量系统包含感测单元及采可操作方式连接至该感测单元的运算单元。还提供的是本揭露的晶片载具系统内半导体晶片的一或多种特性的测量方法。 | ||
| 搜索关键词： | 计量 晶片 系统 | ||
【主权项】：
一种用于自动化材料搬运系统的半导体晶片载具系统，该半导体晶片载具系统包含：外壳，经组配用于在该自动化材料搬运系统内进行输送，该外壳具有组配成用来在该外壳中支撑半导体晶片的支撑件；以及计量系统，布置于该外壳内，该计量系统可操作成用以测量该晶片的至少一种特性，该计量系统包含：感测单元；以及运算单元，采可操作方式连接至该感测单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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