[发明专利]电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境在审
| 申请号： | 201710499616.1 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109145332A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李高林 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的包含考虑电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境。其特征在于在集总的设计平台上提供了对电子产品封装的电、热、力学特性的全面、准确以及可重构的设计参数和性能、功能预测。通过协同考虑封装、热及力学特性对产品性能的作用，在产品的设计阶段，可以根据设计成本、实现的复杂度等方面考虑从产品核心设计优化、封装优化、热优化、及力学设计优化来优化产品性能。这样一方面保证产品性能的低成本的实现，另外提供了多个设计的自由度，降低了实现性能的复杂度，最重要的是在产品设计阶段能准确评估产品性能的预期，减少了设计迭代。 | ||
| 搜索关键词： | 产品性能 力学特性 电子产品封装 协同 复杂度 封装 优化 产品设计阶段 产品核心 多个设计 功能预测 力学设计 设计参数 设计阶段 设计平台 设计优化 准确评估 低成本 可重构 热优化 迭代 保证 | ||
【主权项】：
1.一种应用于电子产品封装设计电、热以及力学的设计环境，其特征在于在集总的设计平台上提供了对电子产品封装的电、热、力学特性的全面、准确以及可重构的设计参数和性能、功能预测；通过对封装设计的电、热及力学建模提取相应的电学模型，与产品的核心设计模块进行混合模式的仿真，验证封装设计及核心模块的综合性能是否满足产品要求；并将验证结果分别反馈到电学、热学及力学模型参数设计上，进一步对封装的物理设计提出优化要求；通过协同考虑电、热及力学特性对产品性能的作用，在产品的设计阶段，可以根据设计成本、实现的复杂度等方面考虑从产品核心设计优化、封装优化、热优化、及力学设计优化来优化产品性能；这样一方面保证产品性能的低成本的实现，另外提供了多个设计的自由度，降低了实现性能的复杂度，最重要的是在产品设计阶段能准确评估产品性能的预期，减少了设计迭代。
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