[发明专利]一种小尺寸红外传感器结构及其制备方法有效
申请号: | 201710500092.3 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN107316879B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 康晓旭;赵宇航 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种小尺寸红外传感器结构及其制备方法,通过在导电梁区域刻蚀出沟槽,利用沟槽侧壁来形成导电梁,从而实现了相邻像元结构共同享有一个导电支撑孔的小尺寸红外传感器结构,从而提高了像元结构的集成度,增大了像元结构中红外探测区域的面积,提高了红外探测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 红外传感器 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种小尺寸红外传感器结构,具有多个像元结构,每个像元结构具有红外探测区域(S)、与红外探测区域(S)相电连的导电梁(L)、以及用于支撑导电梁(L)并与导电梁(L)电连接的导电支撑孔(Z);其特征在于,相邻的所述像元结构(X1和X2)之间通过导电梁(L)共同连接至一个导电支撑孔(Z);所共同连接至的一个所述导电支撑孔(Z)设置于相邻的所述红外探测区域(S)之间的下方;以所共同连接至的一个所述导电支撑孔(Z)的中心线为对称轴,相邻的所述像元结构(X1和X2)呈镜像对称;所述导电梁(L)与所述导电支撑孔(Z)的侧壁连续为同一层,所述导电梁(L)的层次结构和所述导电支撑孔(Z)的侧壁的层次结构相同;所述导电梁(L)中每一层的水平宽度小于所述支撑孔(Z)的顶部中相应层厚度;其中,通过在导电梁区域的牺牲层(105)中刻蚀出沟槽(106),利用沟槽(106)侧壁来形成导电梁(L),并通过控制沉积导电梁(L)中各个层的厚度,使各层水平方向上的竖直厚度大于在沟槽(106)侧壁的水平宽度,从而得到导电梁(L)中各层的厚度小于相应层的水平方向上的竖直厚度,实现导电梁(L)尺寸的进一步减小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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