[发明专利]一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法，所述结构包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)和光接收器(3)外均设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)包括方形壳体(4.1)，所述方形壳体(4.1)外侧设置有圆管(4.2)，所述圆管(4.2)内设置有第二透镜(5)，所述金属外壳(4)外部的基板(1)上贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外包封有塑封料(8)。本发明采用金属外壳部件，将光电模块的发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中，缩减了现有产品繁杂的工艺，提高生产效率，同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

主权项

1.一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：它包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)包括多个第一铜块(2.1)，所述多个第一铜块(2.1)上贴装有背光管(2.2)、第一热敏电阻(2.3)、激光器(2.4)、第一透镜(2.5)和隔离器(2.6)，所述光接收器(3)包括多个第二铜块(3.1)，所述多个第二铜块(3.1)上贴装有前放IC(3.3)、第二热敏电阻(3.2)和探测器(3.4)，所述激光器(2.4)与第一铜块(2.1)之间通过金属线10相连接，所述前放IC(3.3)与第二铜块(3.1)之间通过金属线(10)相连接，所述前放IC(3.3)与探测器(3.4)之间通过金属线(10)相连接，所述光发送器(2)和光接收器(3)外均设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)包括方形壳体(4.1)，所述方形壳体(4.1)外侧设置有圆管(4.2)，所述圆管(4.2)内设置有第二透镜(5)，所述金属外壳(4)外部的基板(1)上贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述芯片(6)通过金属线(10)连接至基板(1)上，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外包封有塑封料(8)，所述金属外壳(4)的圆管(4.2)外端露出塑封料(8)形成光口(9)。