[发明专利]一种具有石墨烯薄膜的键合铜丝的制备方法

摘要

本发明涉及微电子封装用键合铜丝，特别涉及一种具有石墨烯薄膜的键合铜丝的制备方法，包括如下主要步骤步骤S6将氧化石墨烯水溶液倒入第一长条形水槽中，施加第一阶段超声波震荡，将键合铜丝连续经过溶液制得表面附着有氧化石墨烯的键合铜丝；步骤S7配置抗坏血酸水溶液，放入第二长条形水槽中，施加第二阶段超声波震荡，将表面具有氧化石墨烯薄膜的键合铜丝连续经过抗坏血酸水溶液还原制得表面附着有石墨烯的键合铜丝。与现有技术相比，本发明的具有石墨烯薄膜的键合铜丝的制备方法可以在键合铜丝表面均匀附着超薄石墨烯薄膜，提高铜丝抗氧化性能，节约成本。

主权项

一种具有石墨烯薄膜的键合铜丝的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：步骤S1：将高纯度铜进行真空熔炼，连铸成直径为6mm－10mm的纯铜棒材；步骤S2：对纯铜棒材进行拉拔，得到直径为0.5mm－1.0mm的铜丝；步骤S3：对步骤S2得到的直径为0.5mm－1.0mm的铜丝进行中间退火，中间退火的退火温度为400℃～800℃，退火时间为2h－6h，保护气氛为95％N2+5％H2；步骤S4：将中间退火后的铜丝继续拉拔，得到直径为0.01mm－0.03mm的超细铜丝；步骤S5：对直径为0.01mm－0.03mm的超细铜丝进行成品退火，成品退火在管式在线退火炉内进行，退火温度为400℃～600℃，退火时间为0.2S－0.6S，保护气氛为95％N2+5％H2，退火完成后，得到微电子封装用键合铜丝；步骤S6：配置1.0mg/mL～10.0mg/mL的氧化石墨烯水溶液，将氧化石墨烯水溶液倒入第一长条形水槽中，施加第一阶段超声波震荡，将键合铜丝连续经过氧化石墨烯水溶液制得表面附着有氧化石墨烯的键合铜丝，材料干燥，得表面具有氧化石墨烯薄膜的键合铜丝；步骤S7：配置抗坏血酸水溶液，放入第二长条形水槽中，施加第二阶段超声波震荡，将表面具有氧化石墨烯薄膜的键合铜丝连续经过抗坏血酸水溶液还原制得表面附着有石墨烯的键合铜丝，材料干燥，得表面具有石墨烯薄膜的键合铜丝。