[发明专利]一种RFID洗涤标签的制作方法在审
申请号: | 201710501590.X | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN109146042A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 梁中凌 | 申请(专利权)人: | 深圳市方卡科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/02 | 分类号: | G06K19/02;G06K19/077 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 黄志云 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种RFID洗涤标签的制作方法,包括以下步骤:提供RFID芯片,将所述RFID芯片绑定在PCB上,然后采用黑胶对所述RFID芯片进行封装,制备COB;提供布料基材,在所述布料基材上沉积胶膜,制备复合基材;采用电脑绣花机在所述复合基材的胶膜面缝合金属线,得到RFID天线;在所述复合基材缝合有金属线的胶膜面点胶,采用SMT贴装工艺对所述COB进行贴装;在贴装所述COB的复合基材上覆上所述复合基材,且使得两层所述复合基材的胶膜面相对设置,依次经过超声压合、加热层压、超声分切后得到RFID洗涤标签。 | ||
搜索关键词: | 复合基材 洗涤 布料基材 标签 胶膜面 金属线 缝合 胶膜 贴装 制备 电脑绣花机 加热层压 相对设置 超声压 绑定 超声 分切 黑胶 两层 沉积 制作 封装 | ||
【主权项】:
1.一种RFID洗涤标签的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供RFID芯片,将所述RFID芯片绑定在PCB上,然后采用黑胶对所述RFID芯片进行封装,制备COB;提供布料基材,在所述布料基材上沉积胶膜,制备复合基材;采用电脑绣花机在所述复合基材的胶膜面缝合金属线,得到RFID天线;在所述复合基材缝合有金属线的胶膜面点胶,采用SMT贴装工艺对所述COB进行贴装;在贴装所述COB的复合基材上覆上所述复合基材,且使得两层所述复合基材的胶膜面相对设置,依次经过超声压合、加热层压、超声分切后得到RFID洗涤标签。
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