[发明专利]一种用于高热流电子器件散热的泵驱两相回路装置

摘要

本发明提供一种用于高热流电子器件散热的泵驱两相回路装置，利用工质在循环流动过程中的蒸发吸热和冷凝放热过程，进行热量收集和输运；本发明所采用的蒸发器中包括微槽道和翅片，在高热流区域采用微槽道散热，增大局部区域的换热系数，在低热流区域采用翅片扇热，由于蒸发器中微槽道区域和翅片区域的面积差异大，微槽道中工质进入翅片区域时由于体积迅速膨胀，工质温度降低，有利于翅片区域的器件散热；因此，本发明采用能够不同的结构搭配利用较小的资源代价解决了功率高低不同的器件的散热问题，适应不同热流密度的电子器件的散热，满足50W/cm²以上热流密度的电子器件的工作需求。

主权项

1.一种用于电子器件散热的泵驱两相回路装置，包括流体管路(11)以及依次与流体管路(11)连接的储液器(1)、蒸发器(9)、冷凝器(10)，其特征在于，所述蒸发器(9)内部设置有微槽道(13)、引流通道以及翅片，其中引流通道在蒸发器(9)中迂回环绕，且入口接在蒸发器入口(14)，微槽道(13)固定在引流通道内，且位置与电子器件的高热流区域对应，翅片的位置与电子器件的低热流区域对应；所述储液器(1)下端与流体管路(11)连通并进行工质交换，且内部设有加热装置和降温装置，同时储液器中的工质处于两相平衡状态；所述加热装置包括热管(19)和加热器(18)，其中热管(19)安装在储液器(1)内部，加热器(18)设在热管(19)下端；所述降温装置包括盘管(20)和调节阀(5)，其中盘管(20)设在储液器(1)内部，同时盘管(20)的入口和出口均与流体管路(11)连通，且入口连通处设有调节阀(5)。