[发明专利]清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法有效
申请号: | 201710502806.4 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN107680916B | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 山川纯逸 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;刘伟志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种减少对衬底表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响且对衬底进行清洗的清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法。清洗装置具有:被处理物的入口;上述被处理物的出口;第1搬送路径,搬送从入口投入的被处理物;第2搬送路径,向与在第1搬送路径中搬送被处理物的方向相反的方向搬送被处理物,与第1搬送路径及上述出口相连;清洗单元,配置在第1搬送路径上,以非接触式对被处理物进行清洗;和干燥单元,配置在第1搬送路径上,以非接触式对被处理物进行干燥。第1搬送路径和第2搬送路径沿上下方向排列地配置。第2搬送路径位于第1搬送路径的上方,在终点与上述出口相连。第2搬送路径作为暂时地保管被处理物的储料器而发挥功能。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 具有 镀覆 方法 | ||
【主权项】:
1.一种清洗装置,其特征在于,具有:被处理物的入口;所述被处理物的出口;第1搬送路径,其搬送从所述入口投入的所述被处理物;第2搬送路径,其向与在所述第1搬送路径中搬送所述被处理物的方向相反的方向搬送所述被处理物,且与所述第1搬送路径及所述出口相连;清洗单元,其配置在所述第1搬送路径上,且以非接触式对所述被处理物进行清洗;和干燥单元,其配置在所述第1搬送路径上,且以非接触式对所述被处理物进行干燥,所述第1搬送路径和所述第2搬送路径沿上下方向排列地配置,所述第2搬送路径位于所述第1搬送路径的上方,且在终点与所述出口相连,所述第2搬送路径作为暂时地保管所述被处理物的储料器而发挥功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造