[发明专利]一种短流程硬态铜箔的清洗工艺在审
| 申请号： | 201710504671.5 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107299358A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 朱荣华;胡龙龙;周海江;吴慧忠 | 申请（专利权）人： | 富威科技(吴江)有限公司 |
| 主分类号： | C23G5/032 | 分类号： | C23G5/032;C23C22/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,陈婷婷 |
| 地址： | 215234 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜箔生产技术领域，具体涉及一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，至少包括以下步骤放卷后的铜箔依次经过设有碳氢清洗剂的第一浸泡池、设有碳氢清洗剂和钝化剂组成的混合液的第二浸泡池、收卷，所述碳氢清洗剂包括闪点为40‑90℃的溶油性溶剂以及非离子表面活性剂，采用以上技术方案后，不仅缩短了铜箔清洗的生产流程，使生产占用空间减少，同时也能大大降低生产能耗，本发明清洗效果好，清洗过程中不需要经过刷箱，清洗后的铜箔没有刷印，表面质量好，且不易断带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流程 铜箔 清洗 工艺 | ||
【主权项】：
一种短流程硬态铜箔的清洗工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：放卷后的铜箔依次经过设有碳氢清洗剂的第一浸泡池、设有碳氢清洗剂和钝化剂组成的混合液的第二浸泡池、收卷，所述碳氢清洗剂包括闪点为40‑90℃的溶油性溶剂以及非离子表面活性剂。
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