[发明专利]一种以二氧化硅为模板制备聚酰亚胺基多孔碳膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710506388.6 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107253710A 公开(公告)日: 2017-10-17
发明(设计)人: 徐昌霞 申请(专利权)人: 徐昌霞
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05;C08G73/10
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 代理人: 方琦
地址: 239236 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种以二氧化硅为模板制备聚酰亚胺基多孔碳膜,其制备首先以二苯醚四羧酸二酐、3,5‑双(4‑氨基苯氧基)苯甲酸为原料,合成聚酰胺酸溶液,之后加入二氧化硅混合,通过室温球磨‑搅拌处理,将聚酰胺酸溶液均匀包覆在二氧化硅表面,经热酰亚胺化后,通过梯度升温碳化处理即得碳膜。本发明中将多孔聚酰亚胺薄膜通过梯度升温碳化处理时,聚酰亚胺结构中的亚胺环分解、醚键断裂,生成的自由基发生热交联反应形成稳定的立体结构,实现聚酰亚胺高分子链的环化,形成多孔结构,使碳膜材料比表面积增大,导热导电性能优异。
搜索关键词: 一种 二氧化硅 模板 制备 聚酰亚胺 基多 孔碳膜 及其 方法
【主权项】:
一种以二氧化硅为模板制备聚酰亚胺基多孔碳膜,其特征在于,其制备首先以二苯醚四羧酸二酐、3,5‑双(4‑氨基苯氧基)苯甲酸为原料,合成聚酰胺酸溶液,之后加入二氧化硅混合,通过室温球磨‑搅拌处理,将聚酰胺酸溶液均匀包覆在二氧化硅表面,经热酰亚胺化后,通过梯度升温碳化处理即得碳膜。
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