[发明专利]基于生物识别摄像头模组的安全加密芯片的保护方法在审
| 申请号： | 201710507733.8 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109145690A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄欢;赵刚 | 申请（专利权）人： | 上海荆虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 苗青盛;曹杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于生物识别摄像头模组的安全加密芯片的保护方法，该方法包括：先将安全加密芯片焊接于生物识别摄像头模组的线路板上，再将绝缘填充材料涂布在安全加密芯片的外表面；然后对绝缘填充材料进行烘烤，直至形成稳定保护层。本发明提出的基于生物识别摄像头模组的安全加密芯片的保护方法，不仅可以通过固化保护层来加固对安全加密芯片的连接，使安全加密芯片更加牢固，还可以避免安全加密芯片表面的因碰撞而受损的情况，降低了在生物识别摄像头模组在封装前对安全加密芯片的碰撞受损，以及降低和避免了摄像头模组在测试时对安全加密芯片的受损后无法被检测出来并在后期使用时失效的风险，有效地对安全加密芯片起到受损保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 安全加密芯片 摄像头模组 生物识别 受损 绝缘填充材料 固化保护层 线路板 保护层 有效地 烘烤 封装 焊接 测试 检测 | ||
【主权项】：
1.一种基于生物识别摄像头模组的安全加密芯片的保护方法，其特征在于，该方法包括：S1：将安全加密芯片焊接于生物识别摄像头模组的线路板上；S2：将绝缘填充材料涂布在安全加密芯片的外表面；S3：对绝缘填充材料进行烘烤，直至形成稳定保护层。
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