[发明专利]一种铟镓砷红外探测器材料制备方法有效

专利信息
申请号: 201710508453.9 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107910402B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 王庶民;潘文武 申请(专利权)人: 超晶科技(北京)有限公司
主分类号: H01L31/109 分类号: H01L31/109;H01L31/18
代理公司: 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 代理人: 陈琳琳;李彪
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种铟镓砷红外探测器件材料的制备方法,包括:1)在磷化铟供体衬底上外延生长缓冲层;2)在缓冲层上形成铟铝砷牺牲层,在牺牲层上形成InP外延薄层;3)在外延薄层上形成InAlAs牺牲层与InP外延薄层;4)重复步骤3)至得到N个InAlAs牺牲层与InP外延薄层;5)从外延薄层侧进行离子注入,在最上一层的牺牲层内形成缺陷层,后将最上一层的外延薄层与硅受体衬底键合,并进行退火处理,使顶层薄膜剥离,对剥离部分表面的InAlAs牺牲层进行表面处理;重复本步骤得到N个Si基InP柔性衬底和含牺牲层的InP供体衬底;6)在柔性衬底上进行InGaAs探测器结构外延生长。本发明为衬底可重复利用、柔性衬底可大规模集成、省去减薄工艺的铟镓砷红外探测器件制备方法。
搜索关键词: 一种 铟镓砷 红外探测器 材料 制备 方法
【主权项】:
一种铟镓砷红外探测器件材料制备方法,包括:1)在磷化铟供体衬底上外延生长缓冲层;2)在缓冲层上形成铟铝砷牺牲层,在牺牲层上形成InP外延薄层;3)在外延薄层上形成InAlAs牺牲层与InP外延薄层;4)重复步骤3)至得到N个InAlAs牺牲层与InP外延薄层;5)从最上一层的外延薄层侧进行离子注入,在最表面的InAlAs牺牲层内形成缺陷层,后将所述的处理过的半导体晶片与硅受体衬底正面键合,并对所述的键合结构进行退火处理,使顶层薄膜沿InAlAs牺牲层从InP供体衬底剥离,对剥离部分表面的InAlAs牺牲层进行表面处理形成Si基InP柔性衬底;重复本步骤至得到N个Si基InP柔性衬底和含牺牲层InP供体衬底;6)在InP柔性衬底进行InGaAs探测器结构外延生长。
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