[发明专利]一种碲镉汞红外探测器件材料的制备方法有效
申请号: | 201710509115.7 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107910404B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 王庶民;潘文武 | 申请(专利权)人: | 超晶科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/09 |
代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 陈琳琳;李彪 |
地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种碲镉汞红外探测器件材料的制备方法,包括:1)提供半导体供体衬底,在半导体供体衬底上外延生长缓冲层,2)生长牺牲层,并在所述牺牲层上形成外延薄层;3)重复步骤2)至形成多个上述牺牲层与外延薄层;4)将受体衬底和最外一层的外延薄层进行键合,并使用离子注入在最上一层的牺牲层内形成缺陷层,并将键合结构剥离得到含有受体衬底的柔性基底,剥离键合结构后残留的部分为第一基底;5)去除第一基底表面的牺牲层,并对去除牺牲层后的第一基底重复采用步骤4)的方法逐层剥离外延薄层,得到多个含有外延薄层和受体基底的柔性基底和残余有牺牲层的供体衬底。本发明克服了现有技术制备碲镉汞红外探测器件材料时存在的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 碲镉汞 红外探测器 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碲镉汞红外探测器件材料的制备方法,包括:1)提供半导体供体衬底,在半导体供体衬底上外延生长缓冲层,2)生长牺牲层,并在所述牺牲层上形成外延薄层;3)重复步骤2)至形成多个上述牺牲层与外延薄层;4)将受体衬底和最外一层的外延薄层进行键合,并使用离子注入在最上一层的牺牲层内形成缺陷层,并将键合结构剥离得到含有受体衬底的柔性基底,剥离键合结构后残留的部分为第一基底;5)去除第一基底表面的牺牲层,并对去除牺牲层后的第一基底采用步骤4)的方法逐层剥离外延薄层,得到多个含有外延薄层和受体基底的柔性基底和残余有牺牲层的供体衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的