[发明专利]一种碲镉汞红外探测器件材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710509115.7 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107910404B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 王庶民;潘文武 申请(专利权)人: 超晶科技(北京)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/09
代理公司: 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 代理人: 陈琳琳;李彪
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种碲镉汞红外探测器件材料的制备方法,包括:1)提供半导体供体衬底,在半导体供体衬底上外延生长缓冲层,2)生长牺牲层,并在所述牺牲层上形成外延薄层;3)重复步骤2)至形成多个上述牺牲层与外延薄层;4)将受体衬底和最外一层的外延薄层进行键合,并使用离子注入在最上一层的牺牲层内形成缺陷层,并将键合结构剥离得到含有受体衬底的柔性基底,剥离键合结构后残留的部分为第一基底;5)去除第一基底表面的牺牲层,并对去除牺牲层后的第一基底重复采用步骤4)的方法逐层剥离外延薄层,得到多个含有外延薄层和受体基底的柔性基底和残余有牺牲层的供体衬底。本发明克服了现有技术制备碲镉汞红外探测器件材料时存在的缺陷。
搜索关键词: 一种 碲镉汞 红外探测器 材料 制备 方法
【主权项】:
一种碲镉汞红外探测器件材料的制备方法,包括:1)提供半导体供体衬底,在半导体供体衬底上外延生长缓冲层,2)生长牺牲层,并在所述牺牲层上形成外延薄层;3)重复步骤2)至形成多个上述牺牲层与外延薄层;4)将受体衬底和最外一层的外延薄层进行键合,并使用离子注入在最上一层的牺牲层内形成缺陷层,并将键合结构剥离得到含有受体衬底的柔性基底,剥离键合结构后残留的部分为第一基底;5)去除第一基底表面的牺牲层,并对去除牺牲层后的第一基底采用步骤4)的方法逐层剥离外延薄层,得到多个含有外延薄层和受体基底的柔性基底和残余有牺牲层的供体衬底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于超晶科技(北京)有限公司,未经超晶科技(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710509115.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top