[发明专利]一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头及制备方法

摘要

本发明公开了一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头及制备方法，在原有日本千住金属有限公司M705(Sn‑3.0Ag‑0.5Cu)焊膏中添加石墨烯粉末，通过机械搅拌及超声波搅拌使石墨烯粉末最终均匀分散在焊膏中，形成含石墨烯的新型焊料。通过本发明，利用含石墨烯的新型焊接材料制备YBCO涂层导体焊接接头，可以有效降低接头电阻，减小接头在服役过程中发热及失超，同时不影响接头的力学性能，拓宽YBCO CC的应用范围，进一步推动YBCO CC的工业化应用。

主权项

一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在焊膏中添加石墨烯粉末，通过机械搅拌及超声波搅拌使石墨烯粉末最终均匀分散在焊膏中，形成含石墨烯的新型焊料；2）用砂纸打磨靠近超导层一侧的YBCO CC表面，以去除样品表面氧化层；3）用酒精清洗表面，并快速将含石墨烯的新型焊料涂抹于YBCO CC 打磨后的表面，以免打磨好的样品表面重新被氧化；4）将需要焊接的YBCO CC面对面贴合到一起，用纸裹附后放入焊接施压夹具定位槽内部，放入压块后将夹具置于材料压缩试验机平台，通过控制试验机，实现顶杆对焊接样品的横向预压缩，压力为1 ‑3 Mpa，保持0.5‑2 分钟后，将外力移除；5）取出样品将其平放在大块的金属平台上，开启可控温电烙铁，将温度设置为230℃，采用马蹄形焊头对焊接样品进行加热焊接，焊接过程中施加适当的压应力；最终制备到含石墨烯的新型YBCO涂层导体焊接接头。