[发明专利]一种IC与可控硅芯片一体化封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201710510151.5 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107331657A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 严伯勤 | 申请（专利权）人： | 河南索泰克照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)44387 | 代理人： | 颜春艳 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市红旗区道*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC与可控硅芯片一体化封装及其制作方法，包括以下步骤将支架上端覆盖一层覆铜板作为可控硅衬底，在覆铜板两侧分别做出输入端和输出端，在支架上依次设置整流电路基岛、IC芯片基岛、可控硅芯片基岛、高压电引脚、低压电引脚和散热片，将整流电路基岛、IC芯片基岛和可控硅芯片基岛三者之间通过银浆连接进行封装形成PCB板，将封装好的PCB板进行检测包装。本发明有益效果为通过以大面积复铜板为可控硅衬底，通过银浆连接进行封装形成PCB板，不仅保证良好的导电性与散热效果，而且降低芯片的封装成本，降低成品的生产成本，提高生产效率，同时提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 可控硅 芯片 一体化 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种IC与可控硅芯片一体化封装，其特征在于，包括支架(1)，所述支架(1)上设有整流电路基岛(2)、IC芯片基岛(3)、可控硅芯片基岛(4)、高压电引脚(5)、低压电引脚(6)和散热片(7)，其中，所述整流电路基岛(2)上设有整流电路，所述IC芯片基岛(3)上设有IC程式控制电路，所述可控硅芯片基岛(4)上设有可控硅被控电路，所述整流电路输出端与所述IC程式控制电路输入端连接，所述IC程式控制电路输出端与所述可控硅被控电路输入端连接，所述IC芯片基岛(3)一侧设有所述低压电引脚(6)，所述可控硅芯片基岛(4)一侧设有所述高压电引脚(5)，所述可控硅芯片基岛(4)的另一侧设有所述散热片(7)。
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