[发明专利]一种LED封装用有机硅灌封胶的制备方法在审
| 申请号： | 201710510725.9 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107227142A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 孙建忠;王之霖;潘宏梅 | 申请（专利权）人： | 常州汉唐文化传媒有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/06;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人： | 马骁 |
| 地址： | 213102 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用有机硅灌封胶的制备方法，属于电子灌封材料制备技术领域。本发明将硅微粉、球形氧化铝等混合加热制得基料，并将羟基硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷等混合加热制得增粘剂后，将基料与增粘剂、铂催化剂等混磨制得A组份，随后以基料、乙烯基硅油、含氢硅油、甲基丁炔醇为原料，混磨分散得B组份，将A、B组份按等质量比混匀排泡后灌在粘接基材上固化，即可得LED封装用有机硅灌封胶，本发明所得有机硅灌封胶兼具良好的流动性和粘接性能，同时灌封胶导热性能优良，在LED封装领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 有机硅 灌封胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：（1）取乙烯基硅油、硅微粉、球形氧化铝和硅烷偶联剂A‑171装入捏合机内，加热至120～160℃混合1～2h，再加热至160～180℃处理1～2h，出料得基料；（2）取羟基硅油、硅烷偶联剂KH‑560、四甲基四乙烯基环四硅氧烷装入反应釜中混合均匀后再加入二月桂酸二丁基锡，加热至60～65℃搅拌并抽真空至100～1000Pa，反应1～8h后出料，得增粘剂；（3）取基料、乙烯基硅油、增粘剂、铂催化剂装入捏合机中混合均匀，再用三辊研磨机研磨分散20～30min，得A组份；（4）取基料、乙烯基硅油、含氢硅油、甲基丁炔醇，装入捏合机中混合均匀，再用三辊研磨机研磨分散20～30min，得B组份；（5）将A、B组份按质量比1：1混合均匀后，在真空下减压排泡，然后在室温下灌在粘接基材上，室温下固化1～2h后再加热至60～80℃固化1～2h，得LED封装用有机硅灌封胶。
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