[发明专利]LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201710511551.8 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107256917A 公开(公告)日: 2017-10-17
发明(设计)人: 易斌;刘木清;田燕;郭庆霞;何军;张潇临;胡晓剑;陈天然;龚钱冰;席盟;倪春龙;张伟 申请(专利权)人: 北京创盈光电科技有限公司;复旦大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李海建
地址: 100176 北京市北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种LED封装结构,包括LED(1)、用于支撑所述LED(1)的支架(3)及封装所述LED(1)的封装透镜(4),还包括设置于所述支架(3)上,用于反射大角度光线进入所述封装透镜(4)出射的反射部;所述大角度光线为所述LED(1)侧面和/或底部发出的不能直接进入所述封装透镜(4)的光线。本发明提供的LED封装结构中,通过增加反射部,以便于对大角度光线(LED侧面和/或底部发出的不能直接进入封装透镜的光线)进行反射,使得大角度光线进入封装透镜并出射,有效提高了LED的光引出效率,进而提高了LED封装结构的光效。
搜索关键词: led 封装 结构
【主权项】:
一种LED封装结构,包括LED(1)、用于支撑所述LED(1)的支架(3)及封装所述LED(1)的封装透镜(4),其特征在于,还包括设置于所述支架(3)上,用于反射大角度光线进入所述封装透镜(4)出射的反射部;所述大角度光线为所述LED(1)侧面和/或底部发出的不能直接进入所述封装透镜(4)的光线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京创盈光电科技有限公司;复旦大学,未经北京创盈光电科技有限公司;复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710511551.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top