[发明专利]堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺在审
| 申请号： | 201710511666.7 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108117035A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | E·杜奇;L·巴尔多;D·朱斯蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本申请涉及堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺。提供一种集成器件，其具有：第一裸片；第二裸片，沿着竖直轴以堆叠的方式耦合在该第一裸片上；耦合区域，安排在第一裸片与第二裸片的沿竖直轴面向彼此并位于与竖直轴正交的水平平面内的面对表面之间，耦合区域用于机械耦合第一裸片与第二裸片；电接触元件，由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载，这些电接触元件沿着竖直轴成对地对准；以及导电区域，安排在由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载的这些电接触元件对之间，这些导电区域用于电耦合第一裸片与第二裸片。支撑元件安排在第一裸片与第二裸片之间的至少一者的面对表面处并且弹性地支撑对应的电接触元件。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 电接触元件 面对表面 竖直轴 半导体集成器件 导电区域 堆叠裸片 制造工艺 耦合区域 电触点 承载 机械耦合 集成器件 水平平面 支撑元件 耦合 电耦合 正交的 成对 堆叠 对准 申请 支撑 | ||
【主权项】：
一种集成器件(1)，包括：第一裸片(2)；第二裸片(6)，所述第二裸片沿着竖直轴(z)以堆叠的方式耦合至所述第一裸片(2)；耦合区域(16)，所述耦合区域安排在所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)的面对表面(2a，6a)之间，所述面对表面沿所述竖直轴(z)面向彼此并且位于与所述竖直轴(z)正交的水平平面(xy)内，所述耦合区域用于机械耦合所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)；电接触元件(17)，所述电接触元件由所述第一裸片(2)和所述第二裸片(6)的所述面对表面(2a，6a)承载，所述电接触元件沿着所述竖直轴(z)成对地对准；以及导电区域(18)，所述导电区域安排在由所述第一裸片(2)和所述第二裸片(6)的所述面对表面(2a，6a)承载的所述电接触元件(17)的所述对之间，所述导电区域用于电耦合所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)，所述集成器件的特征在于，包括支撑元件(20)，所述支撑元件安排在所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)之间的至少一者的所述面对表面(2a；6a)处并且被配置成用于弹性地支撑对应的电接触元件。
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