[发明专利]电子设备及加工工具在审
| 申请号： | 201710513070.0 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107124843A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 刘汉林 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B23C5/10 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及通信器件技术领域，尤其涉及一种电子设备及加工工具，电子设备包括金属件和塑胶件，金属件上具有结合槽，塑胶件包括结合凸起，结合凸起与结合槽定位配合，结合槽具有依次连接的第一侧壁、底壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁相对，第一侧壁和第二侧壁中的至少一者上具有凹陷部，结合凸起包括与凹陷部相配合的凸起部，凹陷部与凸起部的定位方向为平行于第一侧壁的方向。该电子设备中，金属件上具有结合槽，该结合槽中形成有凹陷部，而塑胶件中设置有与该凹陷部相配合的凸起部，两者定位配合，使得电子设备的金属件和塑胶件定位配合，以此提高金属件和塑胶件连接后的可靠性，进而提升电子设备的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 加工 工具 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，包括金属件和塑胶件，所述金属件上具有结合槽，所述塑胶件包括结合凸起，所述结合凸起与所述结合槽定位配合，所述结合槽具有依次连接的第一侧壁、底壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对，所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者上具有凹陷部，所述结合凸起包括与所述凹陷部相配合的凸起部，所述凹陷部与所述凸起部的定位方向为平行于所述第一侧壁的方向。
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