[发明专利]一种具有高软化温度的Cu-Ni-Fe合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710514296.2 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN107201462B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 李晓娜;孙伟;程肖甜;王清;董闯 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C30/02;C22C1/02;C22F1/08
代理公司: 大连星海专利事务所有限公司 21208 代理人: 花向阳;杨翠翠
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种具有高软化温度的Cu‑Ni‑Fe合金及其制备方法,其属于铜合金领域。该合金中Cu的原子百分比为40≤Cu≤90 at.%,合金中Ni、Fe的原子百分比比例为1.7
搜索关键词: 合金 软化 熔点 原子百分比 析出 制备 固溶体基体 面心立方 特征组织 棋盘状 铜合金 耐温
【主权项】:
1.一种具有高软化温度的Cu‑Ni‑Fe合金的制备方法,其特征在于:该合金中Cu的原子百分比为40≤Cu≤90 at.%,合金中Ni、Fe的原子百分比比例为1.7
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