[发明专利]一种光源模组在审

专利信息
申请号: 201710516047.7 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN109216333A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 李俊东;陈健平;张仲元;王鹏辉;张建敏;刘庆 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得半导体有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种光源模组,本发明涉及发光装置技术领域;第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构均设置于基板上;所述的第一发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第一发光二极管芯片以及由至少一种发射波长的第一荧光粉;所述的第二发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第二发光二极管芯片以及由至少一种发射波长组成的第二荧光粉;所述第三发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第三发光二极管芯片以及由至少两种发射波长荧光粉组成的第三混合型荧光粉。可有效解决高光效、高显色指数不可同时兼得的技术难题,能够达到更高的颜色还原效果,适用范围更广,实用性更强。
搜索关键词: 发光二极管封装结构 荧光粉 发光二极管芯片 发射波长 封装结构 光源模组 高显色指数 荧光粉组成 发光装置 还原效果 技术难题 有效解决 高光效 基板
【主权项】:
1.一种光源模组,其特征在于:它包含基板、至少一个第一发光二极管封装结构、至少一个第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构;所述的第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构以及第三发光二极管封装结构均设置于基板上;所述的第一发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第一发光二极管芯片以及由至少一种发射波长的第一荧光粉;所述的第一荧光粉发射波长介于470‑570纳米范围之间;所述的第二发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第二发光二极管芯片以及由至少一种发射波长组成的第二荧光粉;所述的第二荧光粉的波长介于590‑670纳米范围的之间;所述第三发光二极管封装结构包含位于封装结构内部的至少一颗第三发光二极管芯片以及由至少两种发射波长荧光粉组成的第三混合型荧光粉;所述的第三混合型荧光粉的各种荧光粉的波长介于470‑670纳米范围之间。
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