[发明专利]基于单晶PERC正面发射结隧穿氧化钝化电池制备方法在审
申请号: | 201710516637.X | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN109216499A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 汪建强;吴天明;郑飞;陶智华;赵钰雪;刘慎思;张忠卫;阮忠立 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司;上海航天工业(集团)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 201112 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及基于单晶PERC正面发射结隧穿氧化钝化电池制备方法,包括单晶硅片去损伤层,表面抛光、单面制绒,硅片制绒面制备超薄隧穿氧化层SiO2及掺P多晶硅层形成N+发射结,经过湿法选择性刻蚀去掉背面绕度掺磷的多晶硅层,高温退火工艺对正面磷掺杂多晶硅层进行激活,电池背面沉积Al2O3层,电池正面/背面沉积氢化非晶氮化硅钝化减反射层,采用ns激光对背面钝化层进行选择性图形化开膜,最后通过丝网印刷背面铝浆/背电极,正面金属电极栅线,形成正背面电极金属化欧姆接触。本发明通过其选择性隧穿能力,降低发射结表面金属‑半导体表面复合,且工艺技术路线兼容现有高效单晶PERC电池制备流程,有利于降低设备投资成本。 | ||
搜索关键词: | 发射结 电池制备 多晶硅层 单晶 隧穿 背面 氧化钝化 沉积 工艺技术路线 正面金属电极 半导体表面 背面钝化层 氮化硅钝化 电极金属化 隧穿氧化层 选择性刻蚀 选择性图形 表面金属 表面抛光 单晶硅片 单面制绒 电池背面 电池正面 高温退火 硅片制绒 减反射层 降低设备 欧姆接触 去损伤层 丝网印刷 背电极 磷掺杂 氢化非 正背面 掺磷 铝浆 绕度 湿法 栅线 制备 激光 兼容 复合 激活 投资 | ||
【主权项】:
1.基于单晶PERC正面发射结隧穿氧化钝化电池制备方法,其特征在于,该方法采用以下步骤:(1)硅片在碱制绒槽中去除损伤层并进行表面抛光、单面制绒,形成1μm‑6μm高的金字塔绒面;(2)在硅片制绒面制备超薄隧穿氧化层SiO2及掺P多晶硅层形成N+发射结;(3)湿法工艺选择性刻蚀去除背面绕度掺磷的多晶硅层;(4)高温退火工艺对正面磷掺杂多晶硅层进行激活;(5)电池背面经过ALD/PECVD方式沉积5‑20nm厚的Al2O3层;(6)电池正面/背面沉积氢化非晶氮化硅钝化减反射层;(7)采用ns激光对背面钝化层进行选择性图形化开膜;(8)在电池正面及背面,采用PECVD或磁控溅射法沉积80nm‑100nm的氢化非晶氮化硅钝化减反射层;(9)通过丝网印刷背面铝浆/背电极,正面金属电极栅线,形成正背面电极金属化欧姆接触,制作得到正面发射结隧穿氧化钝化电池。
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