[发明专利]包含降低针脚电容的控制开关的半导体装置有效
| 申请号： | 201710517107.7 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109216292B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 马世能;邱进添;廖致钦;白晔;张亚舟;白彦文;刘扬名 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包含控制开关，该控制开关使能半导体裸芯的堆叠体中的半导体裸芯来发送或接收信号，同时将裸芯堆叠体中的其余的裸芯电隔离。通过将裸芯堆叠体中未使能的半导体裸芯电隔离，来降低或避免寄生针脚电容。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 降低 针脚 电容 控制 开关 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：多个堆叠的半导体裸芯，所述多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包括多个裸芯接合垫；以及多个控制开关，所述多个控制开关包括：控制开关的第一组，所述控制开关的第一组电连接到所述多个半导体裸芯中的第一半导体裸芯,第一控制迹线，所述第一控制迹线与所述控制开关的第一组相关联，使得根据电压是否经过所述第一控制迹线，而打开或闭合所述控制开关的第一组中的每个控制开关，控制开关的第二组，所述控制开关的第二组电连接到所述多个半导体裸芯中的第二半导体裸芯，以及第二控制迹线，所述第二控制迹线与所述控制开关的第二组相关联，使得根据电压是否经过所述第二控制迹线，而打开或闭合所述控制开关的第二组中的每个控制开关。
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