[发明专利]热封装件有效
| 申请号： | 201710522247.3 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107565067B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | S.J.埃克霍夫;J.M.克莱因;C.J.津斯 | 申请（专利权）人： | 智能能源有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/308 | 分类号： | H01M50/308;H01M50/186;H01M8/0271 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 英国莱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及热封装件。热绝缘装置包括：第一板；第二板，形成为邻近第一板嵌套，在第一板与第二板之间具有间隙；布置在所述板之间的多孔材料；和密封层，其布置在第一板与第二板之间，使得多孔材料在小于环境的压力下从环境密封。可使用多组这样的板来形成用于装置的封装件，该封装件使装置与环境热绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种热绝缘装置（100），包含：第一板（110）；第二板（115），形成为邻近所述第一板（110）嵌套，在所述第一板与第二板之间具有间隙；布置在所述板之间的多孔材料（120）；和密封层（150），布置在所述第一板与第二板（110、115）之间，使得所述多孔材料（120）在小于环境的压力下从环境密封。
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