[发明专利]基于PowerPC的多协议混合交换模块在审
| 申请号： | 201710522756.6 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107332841A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 高霄霄;吴登勇;孙超;陈亮甫 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/06 | 分类号： | H04L29/06;H04L12/931;G06F13/42 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 阚恭勇 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于PowerPC的多协议混合交换模块，属于网络交换技术领域，混合交换模块CPU采用P2020芯片，RapidIO交换模块采用五片IDT的CPS1848芯片，以太网交换模块采用博通的BCM56334芯片。以太网交换可用于管理网络的互联，RapidIO交换可用于数据交换，提高了两种网络的利用效率，为网络连接提供了多种可用的接口形式。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 powerpc 协议 混合 交换 模块 | ||
【主权项】：
基于PowerPC的多协议混合交换模块，其特征在于，主要包括：CPU、RapidIO交换模块、太网交换芯片；其中，CPU采用P2020芯片，RapidIO交换模块采用五片IDT的CPS1848芯片，以太网交换模块采用博通的BCM56334芯片；P2020芯片通过RapidIO接口与CPS1848芯片连接，每片CPS1848芯片提供48条Rapid IO链路，配置成X1、X2或X4的Rapid IO端口，波特率配置成6.25、5、3.125、2.5或者1.25bps，五片RapidIO交换芯片互联对外提供RapidIO接口；P2020芯片通过PCIE与以太网交换芯片BCM56334连接，BCM56334芯片支持24路千兆与4路万兆网络接口，连接一片PHY8747引出四路XAUI万兆光口，连接三片PHY56334引出24路SerDes千兆电口。
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