[发明专利]一种光敏器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710523876.8 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107369737B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 康晓旭 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L31/10 分类号: H01L31/10;H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/18
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种光敏器件及其制备方法,通过在半导体衬底正面设置第一沟槽,在第一沟槽侧壁和底部表面形成第一金属层,第一金属层与第一沟槽的侧壁和底部的半导体衬底之间形成金属‑半导体接触;第一金属层作为导电层;以及在半导体衬底背面形成第二沟槽;第二沟槽位于第一沟槽的正下方,且第一沟槽的底部和第二沟槽的底部相对;环绕第二沟槽侧壁设置N+环形区域,N+环形区域作为探测层,用于探测入射光并产生电信号,从而提高耗尽区比例。
搜索关键词: 一种 光敏 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种光敏器件,其特征在于,包括:一半导体衬底;位于半导体衬底正面的第一沟槽,第一沟槽侧壁和底部表面形成有第一金属层,第一金属层与第一沟槽的侧壁和底部的半导体衬底之间形成金属‑半导体接触;第一金属层作为导电层;位于半导体衬底背面的第二沟槽;第二沟槽位于第一沟槽的正下方,且第一沟槽的底部和第二沟槽的底部相对;环绕第二沟槽侧壁设置的N+环形区域,N+环形区域作为探测层,用于探测入射光并产生电信号。
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