[发明专利]用于高振动中的印刷电路板支撑件的框架有效
| 申请号： | 201710526875.9 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107770995B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | J·M·汗尼希 | 申请（专利权）人： | 伍德沃德公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于缓冲印刷电路板(PCB)组件中的振动的框架。该框架包括：基板，其具有第一表面和第二表面；以及多个脊部，其从第一和第二表面中的至少一者伸出。脊部限定凹部，并且凹部中的至少一个构造成容纳PCB组件中的PCB的电子器件。还提供一种包括PCB和上述框架的PCB组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 振动 中的 印刷 电路板 支撑 框架 | ||
【主权项】：
一种用于缓冲印刷电路板(PCB)组件中的振动的框架，所述框架包括：基板，其具有第一表面和第二表面；以及多个脊部，其从所述第一和第二表面中的至少一者伸出，所述多个脊部限定一个或更多凹部，并且所述多个脊部构造成安装至印刷电路板；其中，所述一个或更多凹部中的至少一个构造成容纳所述印刷电路板组件中的所述印刷电路板的一个或更多电子器件。
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