[发明专利]一种复合中框、终端和焊接实现方法

摘要

本申请公开了一种复合中框、终端和焊接实现方法，涉及终端技术领域。为解决现有技术终端内中框的边框与中板之间的焊接强度低，难以支撑整个终端的结构刚度的问题而发明。本申请复合中框包括：边框、中板和中间层；所述中板位于所述边框内，所述中间层位于所述中板与所述边框之间，所述中间层包括第一侧和第二侧，所述第一侧与所述边框连接，所述第二侧与所述中板连接；其中，所述边框和所述中板中的至少一个结构与所述中间层的构成材料为同种材料，且所述至少一个结构通过焊接方式与所述中间层的相应侧连接。本申请复合中框可用于支撑终端的前屏幕、后壳体或后屏幕。

主权项

1.一种复合中框，其特征在于，包括：边框、中板和中间层；所述中板位于所述边框内，所述中间层位于所述中板与所述边框之间，所述中间层包括第一侧和第二侧，所述第一侧与所述边框连接，所述第二侧与所述中板连接；其中，所述边框和所述中板中的至少一个结构与所述中间层的构成材料为同种材料，且所述至少一个结构通过焊接方式与所述中间层的相应侧连接，所述同种材料是指两种材料的主元素相同且主元素的质量百分比均大于预设阈值。