[发明专利]一种离合器盘加工方法

摘要

本发明离合器盘加工方法涉及机械加工领域，具体涉及离合器盘加工方法，包括以下步骤用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；本发明操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。

主权项

一种离合器盘加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求；第六步，用直径25mm单刃粗镗刀，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。