[发明专利]一种热隔离的可调谐DBR激光器及其加工方法和使用方法有效

专利信息
申请号: 201710528591.3 申请日: 2017-07-01
公开(公告)号: CN107453202B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 张明洋;赵建宜;王任凡;岳爱文 申请(专利权)人: 武汉电信器件有限公司
主分类号: H01S5/0625 分类号: H01S5/0625
代理公司: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 代理人: 何婷
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及半导体激光器技术领域,提供了一种热隔离的可调谐DBR激光器及其加工方法和使用方法。其中可调谐DBR激光器由前段光栅区、有源区、相位调节区和后段光栅区依次耦合形成,其中,所述前段光栅区、有源区、相位调节区和后段光栅区在同一基体上生长得到;根据所述前段光栅区、有源区、相位调节区和后段光栅区所在位置,在所述基体上位于上述各区域之间的耦合带设置有隔离槽;所述隔离槽使得各区域的基体之间部分隔离或者相互独立。本发明实施例提供了一种基体相互隔离的DBR可调激光器,不仅克服了现有技术中基体必须为一整体的固有观念,而且通过设置隔离槽有效的改善了各区域间产热相互影响的问题。
搜索关键词: 一种 隔离 调谐 dbr 激光器 及其 加工 方法 使用方法
【主权项】:
1.一种热隔离的可调谐DBR激光器,其特征在于,可调谐DBR激光器由前段光栅区、有源区、相位调节区和后段光栅区依次耦合形成,其中,所述前段光栅区、有源区、相位调节区和后段光栅区在同一基体上生长得到;根据所述前段光栅区、有源区、相位调节区和后段光栅区所在位置,在所述基体上位于上述各区域之间的耦合带设置有隔离槽;所述隔离槽使得各区域的基体之间部分隔离或者相互独立;所述基体由InP材料构成,在基体与各区域之间存在一层InGaAsP抗腐蚀层;其中,所述隔离槽的深度,以所示隔离槽抵达所述InGaAsP抗腐蚀层表面为准。
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