[发明专利]一种角馈式宽带高隔离度双极化天线有效

专利信息
申请号: 201710529719.8 申请日: 2017-07-02
公开(公告)号: CN107342458B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 开敏;侯付平;吴杨生 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/14;H01Q5/378
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 高原
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及微波天线技术领域,特别涉及一种角馈式宽带高隔离度双极化天线。天线包括:由上至下依此层叠的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板以及第五介质基板;以及在第一介质基板下表面的寄生贴片;在第三介质基板的上表面辐射贴片;在第四介质基板上表面的开缝隙金属片,且开缝隙金属片上开设有两个正交的H型缝隙;在第五介质基板上表面的两条微带馈线;在第五介质基板下表面的金属反射片;两个同轴线,每个同轴线的内导体与一条微带馈线连接;第一金属隔离过孔和第二金属隔离过孔。本发明的角馈式宽带高隔离度双极化天线,具有工作频带宽、端口隔离度高、交叉极化电平低、驻波小、剖面低、重量轻的优点。
搜索关键词: 一种 角馈式 宽带 隔离 极化 天线
【主权项】:
一种角馈式宽带高隔离度双极化天线,其特征在于,包括:由上至下依此层叠的第一介质基板(11)、第二介质基板(12)、第三介质基板(13)、第四介质基板(14)以及第五介质基板(15);以及寄生贴片(2),为截面呈方形的金属贴片,设置在所述第一介质基板(11)的下表面;辐射贴片(3),为截面呈方形的金属贴片,设置在所述第三介质基板(13)的上表面,所述辐射贴片(3)和寄生贴片(2)共同作用,以增加天线工作带宽;开缝隙金属片(4),为截面呈方形的金属贴片,设置在所述第四介质基板(14)的上表面,且所述开缝隙金属片(4)上沿垂直板面方向贯穿开设有两个正交的H型缝隙(41),所述H型缝隙(41)与所述开缝隙金属片(4)的直角边成45°夹角,所述H型缝隙(41)是用于将能量耦合到所述辐射贴片(3);两条微带馈线(5),设置在所述第五介质基板(15)的上表面,且分别位于每个所述H型缝隙(41)中心的正下方,用于将能量耦合到所述开缝隙金属片(4)上的对应的H型缝隙(41);金属反射片(6),设置在所述第五介质基板(15)的下表面;两个同轴线(7),其内导体(71)贯穿所述第五介质基板(15)上,每个所述同轴线(7)的内导体(71)与一条所述微带馈线(5)连接;第一金属隔离过孔(81),沿垂直板面方向贯穿开设在所述第四介质基板(14)和第五介质基板(15)上,且一部分所述第一金属隔离过孔(81)沿所述第四介质基板(14)和第五介质基板(15)周围均匀分布,另一部分所述第一金属隔离过孔(81)位于所述两条微带馈线(5)之间,沿所述第四介质基板(14)中心线呈S型均匀分布;第二金属隔离过孔(82),贯穿所述第五介质基板(15),均匀分布在所述同轴线(7)的内导体(71)周围。
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