[发明专利]布线基板以及使用了该布线基板的电子装置

摘要

本公开的布线基板包括：绝缘基板，其包括半导体元件搭载部、恒定电压调节器搭载部以及外部连接面；和布线导体，其包括半导体元件连接焊盘、恒定电压调节器连接焊盘、外部连接焊盘以及信号用的布线导体，信号用的布线导体在半导体元件搭载部的下方与信号用的半导体元件连接焊盘连接，在绝缘基板的外周部与信号用的外部连接焊盘连接，并在绝缘基板的内部从半导体元件搭载部的下方延伸至所述绝缘基板的外周部，信号用的布线导体在接地用或电源用的整面状导体延伸的绝缘基板的增层绝缘层的表面，不通过半导体元件搭载部与恒定电压调节器搭载部的中间部的下方而延伸到绝缘基板的外周部。

主权项

1.一种布线基板，具备：绝缘基板，其在具有多个通孔的核心绝缘层的上下表面层叠具有多个过孔的多个增层绝缘层而成，并包括形成于上表面中央部的半导体元件搭载部、形成于上表面外周部的恒定电压调节器搭载部、以及形成于下表面的外部连接面；和布线导体，其覆盖在所述核心绝缘层的上下表面、所述通孔内、所述增层绝缘层的表面以及所述过孔内，所述布线导体具有：信号用、接地用、电源用的多个半导体元件连接焊盘，其配设于所述半导体元件搭载部；接地用、电源用的多个恒定电压调节器连接焊盘，其配设于所述恒定电压调节器搭载部；信号用、接地用、电源用的多个外部连接焊盘，其配设于所述外部连接面；多个信号用的布线导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述信号用的半导体元件连接焊盘连接，在所述绝缘基板的外周部与所述信号用的外部连接焊盘连接，并在所述绝缘基板的内部从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部；多个接地用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述接地用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方；和多个电源用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述电源用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方，所述信号用的布线导体在所述接地用或电源用的整面状导体延伸的所述增层绝缘层的表面，不通过所述半导体元件搭载部与所述恒定电压调节器搭载部的中间部的下方而延伸到所述绝缘基板的外周部。