[发明专利]用于提高工业石墨烯膜层导电性能的填充密实材料及其填充密实方法有效
申请号: | 201710530533.4 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107322006B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 王源 | 申请(专利权)人: | 南京开钰安全科技有限责任公司 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/00;H01B5/00;H01B1/04;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 邹伟红;朱显国 |
地址: | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于提高工业石墨烯膜层导电性能的充填密实材料及其充填密实方法,该充填密实材料的压片电导率大于106 S/m,粒径尺寸在30~200 nm之间,其中,充填密实材料占石墨烯质量的5%‑50%。本发明利用上述充填密实材料填充在石墨烯微片表面上和微片之间的空隙中,通过改善单片内的晶格缺陷,降低了片与片之间的接触电阻,使得电子可以更加容易的从一片石墨烯传递到另一片,从而提高膜层整体电导率。 | ||
搜索关键词: | 用于 提高 工业 石墨 烯膜层 导电 性能 填充 密实 材料 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于提高工业石墨烯膜层导电性能的充填密实材料,其特征在于,所述充填密实材料为高导电、颗粒状纳米材料,其压片电导率大于106S/m,粒径尺寸在30~200 nm之间,其中,充填密实材料占石墨烯质量的5%‑50%,所述充填密实材料为由工业石墨烯微片和纳米银颗粒组成复合材料,工业石墨烯微片和银纳米颗粒的质量比例在4:1.7‑1:1.7之间,由工业石墨烯微片和纳米银颗粒组成复合材料由如下步骤制备:步骤1:将工业石墨烯分散于浓度在1‑2mg/mL之间的Tris碱溶液中,制成浓度在3‑10 mg/mL之间的分散液;步骤2:向步骤1中的分散液中加入盐酸多巴胺,使得盐酸多巴胺在分散液中的浓度在0.5‑1.5 mg/mL之间;步骤3:步骤2制得的分散液匀速搅拌24小时以上后过滤,所得固体物质洗涤、真空干燥;步骤4:向0.05‑0.2 mol/L的硝酸银溶液中滴入氨水至溶液澄清透明,按每升配制的硝酸银溶液中加入20 g步骤3中得到的固体物质,所得溶液分散均匀;步骤5:配制甲醛‑乙醇‑水混合溶液,其中甲醛、乙醇、水之间的体积比为1:4:20;步骤6:将步骤5所配制的溶液按体积比2:1加入到步骤4所得溶液中,持续搅拌2小时以上,将反应后溶液进行抽虑,沉淀物质经去离子水和乙醇清洗后,真空干燥,得到所述的复合材料。
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