[发明专利]一种环保低温无残留锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201710530813.5 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107088716B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 龙斌;马鑫;万国晖;周建;林展羽;童桂辉;张春慧;李幼成 | 申请（专利权）人： | 中山翰华锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 44327 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的一种环保低温无残留锡膏及其制备方法，其技术方案的要点是：该锡膏包含以下重量组分：Sn41.0％～60.0％,Bi26.6％～37.7％，第三元素合金2.1～4.4％助焊剂9.0～19.0％；所述助焊剂包含以下重量组分：载体67.0～75.0％，活化剂14.8～18.8％，触变剂4.6～8.72％，表面活性剂0.32～3.2％，缓蚀剂1.48～3.5％。本发明提供一种环保低温无残留锡膏，配方采用无卤组分，锡膏无挥发组分使用中无气味，且焊接后残留物无色透明，达到替代含Pb锡膏或含卤锡膏的效果，在低温焊接条件下，加入纳米铝粉在焊接时形成高温固溶体，作为辅助补充焊接，有效改善Sn‑Bi合金的焊接不良，能够满足电子元器件表面铝质部件的焊接需求，且同时延长锡膏的保存周期，带来更好的润湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 低温 残留 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环保低温无残留锡膏，其特征在于该锡膏包含以下重量组分：/n
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