[发明专利]一种倒装芯片制备方法有效
| 申请号： | 201710530899.1 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107293498B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘军 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片制备方法，包括：将芯片与基片进行贴片；采用填充材料对芯片和基片之间的空隙进行底部填充；填充完成后放置预设时间长度，预设时间长度为填充材料完成部分固化所需的时间；对放置后的产品进行塑封，利用塑封过程中的压力对产品进行挤压。该制备方法在对芯片进行底部填充之后，通过控制好填充材料的固化程度，在填充材料部分固化时对芯片进行挤压来消除底部填充材料中的空洞，这样可以省去常规的底部填充后对填充材料进行固化的过程，简化工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将芯片与基片进行贴片；采用填充材料对所述芯片和所述基片之间的空隙进行底部填充；填充完成后放置预设时间长度，所述预设时间长度为所述填充材料完成部分固化所需的时间；对放置后的产品进行塑封，利用塑封过程中的压力对产品进行挤压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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