[发明专利]激光照射下光伏阵列背板热电阵列连接架构的确定方法有效
申请号: | 201710531479.5 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107395115B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 金科;龚文翔 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | H02S40/42 | 分类号: | H02S40/42;H01L35/32 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 熊玉玮 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了激光照射下光伏阵列背板热电阵列连接架构的确定方法,属于激光无线电能传输的技术领域。本发明从不均匀温升分布对热电阵列输出功率的影响出发,以各串联支路热电模块开路电压值之和相等且串联支路中各热电模块的开路电压值差异最小为目标优化光伏阵列背板热电阵列的SP架构,以各并联支路热电模块短路电流值之和相等且并联支路中各热电模块的短路电流值差异最小为目标优化光伏阵列背板热电阵列TCT架构,最后以输出功率最大的优化架构为光伏阵列背板热电阵列的最优连接架构,降低不均匀的温升分布对热电阵列输出功率造成的影响,从而获得较高的输出功率。 | ||
搜索关键词: | 激光 照射 下光伏 阵列 背板 热电 连接 架构 确定 方法 | ||
【主权项】:
1.激光照射下光伏阵列背板热电阵列连接架构的确定方法,其特征在于,确定热电阵列的温度分布;根据热电阵列的温度分布并采用SP连接架构连接热电模块以形成光伏阵列背板热电阵列的SP架构,以各串联支路热电模块开路电压值之和相等且串联支路中各热电模块的开路电压值差异最小为目标优化光伏阵列背板热电阵列的SP架构:将n个热电模块的开路电压值由大到小排列得到热电模块开路电压集合,根据各热电模块开路电压值之和以及热电模块串联支路的数目确定每条串联支路的开路电压值之和,从热电模块开路电压集合中取出前m个元素求得前m个热电模块的开路电压值之和,将热电模块开路电压集合的第m+1个元素作为其第一个元素,在前m个热电模块的开路电压值之和未超过每条串联支路的开路电压值之和时,从当前热电模块开路电压集合中选取最小值与前m个热电模块的开路电压值之和累加并将选取的最小值从热电模块开路电压集合中剔除,直至前m个热电模块的开路电压值之和超过每条串联支路的开路电压值之和时停止对前m个热电模块的开路电压值之和的累加操作,在前m个热电模块的开路电压值之和超过每条串联支路的开路电压值之和时,从当前热电模块开路电压集合中的第一个元素开始依次替代第m个元素,搜索出能够使前m个热电模块的开路电压值之和最接近每条串联支路的开路电压值之和的元素,从当前热电模块开路电压集合中搜索出的元素以及前m‑1个元素所对应的热电模块构成一条串联支路,周而复始地,从当前热电模块开路电压集合中取出前m个元素求得前m个热电模块的开路电压值之和,并以前m个热电模块的开路电压值之和最接近每条串联支路的开路电压值之和为目标构造新的串联支路,直至m=n时得到光伏阵列背板热电阵列的优化SP架构,m、n为正整数;根据热电阵列的温度分布并采用TCT连接构架连接热电模块以形成光伏阵列背板热电阵列的TCT架构,以各并联支路热电模块短路电流值之和相等且并联支路中各热电模块的短路电流值差异最小为目标优化光伏阵列背板热电阵列的TCT架构;比较热电阵列在优化后SP架构下输出的最大功率、热电阵列在优化后TCT结构下输出的最大功率,选取最大功率值高的优化架构为光伏阵列背板热电阵列的连接架构。
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