[发明专利]一种半导体封装方法及封装结构

摘要

本发明公开了一种半导体封装方法及封装结构，其中所述方法包括在载片的第一表面上形成凹槽；凹槽的位置与芯片的焊盘位置相对应；在凹槽中设置金属连接柱；将芯片贴装在载片的第一表面上；对载片的第一表面进行封装，形成封装层；对载片的第二表面进行减薄至露出金属连接柱；在载片的第二表面加工第一绝缘层；在第一绝缘层上形成与金属连接柱连通的通孔；在载片的第二表面上加工线路层；线路层通过通孔与金属连接柱连接；在载片的第二表面加工第二绝缘层；在第二绝缘层上加工与线路层连通的开口，并在开口处设置焊球。本方法无需拆除载片或载片与芯片之间的胶膜以露出芯片的焊盘，载片不会形成翘曲，使得芯片封装结构可以做得较为轻薄。

主权项

一种半导体封装方法，其特征在于，包括：在载片的第一表面上形成凹槽；所述凹槽的位置与芯片的焊盘位置相对应；在所述凹槽中设置金属连接柱；将芯片贴装在所述载片的第一表面上，所述金属连接柱与所述芯片的焊盘的连接；对载片的第一表面进行封装，形成覆盖所述芯片的封装层；对所述载片的第二表面进行减薄至露出所述金属连接柱；在所述载片的第二表面加工第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成与所述金属连接柱连通的通孔；在所述载片的第二表面上加工线路层；所述线路层通过所述通孔与所述金属连接柱连接；在所述载片的第二表面加工第二绝缘层；在所述第二绝缘层上加工与所述线路层连通的开口，并在所述开口处设置焊球。