[发明专利]基于面感应技术的PCB电路板钻孔工艺有效

专利信息
申请号: 201710532349.3 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN107148149B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 郑海军 申请(专利权)人: 遂宁市广天电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于面感应技术的PCB电路板钻孔工艺,包括机面检查:检查钻孔机工作台面,保证工作台面平整光滑;基板固定:将待加工的PCB电路板放置在工作台上并用销钉固定;加工位置设定:设置钻孔机加工位置参数;面感应深度设定:根据钻孔深度设置面感应深度参数;钻孔加工:完成上述步骤后启动钻孔机进行钻孔加工,加工过程中使用面感应技术持续监测钻孔深度;深度测试:停止钻孔测试钻孔深度;钻孔再加工:基于深度测试的结果,如果深度达标则结束钻孔,否则直至钻孔深度达标为止。本发明使用面感应技术对PCB电路板的钻孔深度进行区域化检测,使其检测参数简化,提高了加工精度,增加了产品的合格率减少材料浪费。
搜索关键词: 基于 感应 技术 pcb 电路板 钻孔 工艺
【主权项】:
1.基于面感应技术的PCB电路板钻孔工艺,其特征在于包括以下步骤:机面检查:检查钻孔机工作台面,保证工作台面平整光滑;基板固定:将待加工的PCB电路板放置在工作台上并用销钉固定;加工位置设定:设置钻孔机加工位置参数;面感应深度设定:根据钻孔深度设置面感应深度参数;钻孔加工:完成上述步骤后启动钻孔机进行钻孔加工,加工过程中使用面感应技术持续监测钻孔深度;深度测试:停止钻孔测试钻孔深度;钻孔再加工:基于深度测试的结果,如果深度达标则结束钻孔,否则重复钻孔加工和深度测试步骤直至钻孔深度达标为止。
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