[发明专利]一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法在审
| 申请号： | 201710533305.2 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107275020A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 阴卫华;周好;王建江;孙振;石宇 | 申请（专利权）人： | 安徽晶格尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/02;H01C1/144 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法，其特征在于包括芯片，芯片包括对应设置的第一基片（1）和第二基片（2），第一基片（1）和第二基片（2）之间通过导电胶体（3）黏合连接，在第一基片（1）和第二基片（2）上均设有引线（5），在芯片外侧设有封装层（4），每个引线（5）的其中一端均设置在封装层（4）内、另一端设置在封装层（4）外侧。本发明的优点本发明适用多种类型 NTC 基体,附着力强、欧姆接触良好，且烧结后双层稳定不易氧化发黄发黑，通过选择不同阻值和B值的芯片生产出所需要的特定电阻值与B值的NTC热敏电阻,加工方法简单，适应批量生产，能够快速加工出所需要的电阻值与B值的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏电阻 及其 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种NTC热敏电阻，其特征在于：包括芯片，芯片包括对应设置的第一基片（1）和第二基片（2），第一基片（1）和第二基片（2）之间通过导电胶体（3）黏合连接，在第一基片（1）和第二基片（2）上均设有引线（5），在芯片外侧设有封装层（4），每个引线（5）的其中一端均设置在封装层（4）内侧、另一端设置在封装层（4）外侧。
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