[发明专利]温度贴片及温度检测系统在审
申请号: | 201710534852.2 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107340071A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 尹士畅 | 申请(专利权)人: | 铂元智能科技(北京)有限公司 |
主分类号: | G01K1/16 | 分类号: | G01K1/16;G01K13/00;A61B5/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100044 北京市西城*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请实施例提供一种温度贴片,包括衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,与所述天线线圈连接;所述芯片包括温度传感器和与所述温度传感器电连接的测温电路,所述温度传感器用于将监测到的温度信号转化为电信号,并将所述电信号传送至测温电路;所述测温电路用于将所述电信号转化为数字信号,并将所述数字信号传送至天线线圈。本申请实施例提供的技术方案能够完成非接触式的温度检测,结构简单,成本小,可以替代水银体温计进行体温测量,避免汞污染。本申请提供的温度贴片还可以应用到例如非连续测温、单次测温的应用场景中,能够避免交叉感染。 | ||
搜索关键词: | 温度 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种温度贴片,其特征在于,包括:衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,与所述天线线圈电连接;绝缘层,所述芯片的外表面包裹所述绝缘层;所述芯片包括温度传感器和与所述温度传感器电连接的测温电路,所述温度传感器用于将监测到的温度信号转化为电信号,并将所述电信号至测温电路;所述测温电路用于将所述电信号转化为数字信号,并将所述数字信号传送至天线线圈;所述天线线圈用于发送接收到的数字信号。
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