[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201710536536.9 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107591384B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 加藤直毅;森昌吾;佐藤晴光;渡边大城;汤口洋史;西村幸史 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/053 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张谟煜;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，具备：布线基板，其在绝缘基板配置有布线图案；半导体元件，其与所述布线图案连接；板状的汇流条，其具有与所述布线图案或所述半导体元件接合的至少1个端部；以及树脂制的壳体，其具有包围所述布线图案以及所述半导体元件的框体，并与所述汇流条一体化，所述汇流条具备：立设部，其从所述端部在所述绝缘基板的板厚方向上立设；弯折部，其与所述立设部连续，使所述汇流条向与所述板厚方向交叉的方向弯折；以及延设部，其与所述弯折部连续，并具有埋设于所述壳体的部分，所述壳体，在与所述汇流条的端部和所述布线图案或所述半导体元件的接合部对应的位置具备目视用的开口部。
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