[发明专利]一种印制电路板钢网吸附装置在审

专利信息
申请号: 201710537744.0 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN107135610A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 邱国良;宋先玖;黄世宇 申请(专利权)人: 东莞市凯格精密机械有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种印制电路板钢网吸附装置,包括真空发生器(5)、运输导轨(1)和电磁阀;所述运输导轨(1)的用于承托钢网(3)的托板上开设有多个气孔(2),所述气孔(2)均通过气路与所述真空发生器(5)连通,且所述气路设置有用于控制所述气路开闭的阀门(4)。应用本发明提供的印制电路板钢网吸附装置,运输导轨(1)的托板上开设有气孔(2),且气孔(2)通过气路与真空发生器(5)连通,因而利用真空发生器(5)产生的真空,气孔(2)处形成吸附力,从而达到在印刷过程中,让已变形的钢网(3)始终与运输导轨(1)面贴合的目的,防止印刷时钢网(3)移位,进而有利于保证印刷质量。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 吸附 装置
【主权项】:
一种印制电路板钢网吸附装置,其特征在于,包括真空发生器(5)、运输导轨(1)和电磁阀;所述运输导轨(1)的用于承托钢网(3)的托板上开设有多个气孔(2),所述气孔(2)均通过气路与所述真空发生器(5)连通,且所述气路设置有用于控制所述气路开闭的阀门(4)。
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