[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制作方法有效
| 申请号： | 201710538939.7 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107148143B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子电路领域，具体涉及一种印刷电路板及印刷电路板制作方法，印刷电路板包括介质层、覆盖层、第一焊盘、第二焊盘和防复制线路。防复制线路包括第一电阻，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述防复制线路电性连接。当仿制人员通过检测工具，例如万用表检测第一焊盘与第二焊盘之间的通断关系时，会因为防复制线路中的第一电阻的阻值大于万用表的检测值而错误判断第一焊盘与第二焊盘之间的通断关系，从而无法完成的仿制整个印刷电路板的电路。从而能够保护电路设计者的权利，能够有效地防止仿制人员剽窃电路设计者的劳动成果。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括介质层、覆盖层、第一焊盘、第二焊盘和防复制线路，所述第一焊盘和第二焊盘设置于所述覆盖层上，所述防复制线路设置于所述介质层，所述第一焊盘通过所述防复制线路与所述第二焊盘电性连接，所述覆盖层覆盖所述介质层，其中，所述防复制线路的电阻值大于预设值，用于使检测工具测量第一焊盘与第二焊盘的通断状态为断路状态。
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