[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201710541152.6 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107598389B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/0622;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工装置，利用激光加工高效地去除形成于分割预定线的膜。其至少具有：保持被加工物的保持单元；激光光线照射机构，其对被加工物照射激光光线；X轴方向进给单元，其对保持单元和激光光线照射机构沿X轴方向相对地加工进给；和Y轴方向进给单元，其对保持单元和激光光线照射机构沿与X轴方向垂直的Y轴方向相对地加工进给，激光光线照射机构包含：振荡器，其按照规定的重复频率振荡出脉冲激光光线；聚光器，其会聚脉冲激光光线；Y轴方向分散器，其配设在振荡器与聚光器之间，使脉冲激光光线沿Y轴方向分散；和共振扫描器，其配设在Y轴方向分散器与聚光器之间，使脉冲激光光线按照规定的振动频率沿X轴方向往复移动。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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