[发明专利]双峰闭孔结构的发泡聚合物复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710541439.9 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107619496B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 廖霞;肖伟;李浚松;李光宪 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;C08L25/06;C08L33/12;C08L69/00;C08K3/34;C08K3/36;C08K7/24;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 郭萍 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种双峰闭孔结构的发泡聚合物复合材料及其制备方法，该复合材料由基体材料和无机纳米填料组成，无机纳米填料的量为基体材料重量的0.05wt％～1.0wt％，该复合材料同时具有闭孔结构的大孔和闭孔结构的小孔，小孔的孔径分布在0.5～3μm之间，大孔的孔径分布在5～30μm之间。其制备方法为：将无机纳米填料均匀分散到基体材料中形成复合材料并制成成型坯体；(2)将成型坯体置于反应釜中，将反应釜的温度升至T℃，T |
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| 搜索关键词： | 双峰 结构 发泡 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双峰闭孔结构的发泡聚合物复合材料，其特征在于该发泡聚合物复合材料由基体材料和无机纳米填料组成，基体材料为非晶热塑性聚合物，无机纳米填料的量为基体材料重量的0.05wt％～1.0wt％，该发泡聚合物复合材料同时具有闭孔结构的大孔和闭孔结构的小孔，小孔的孔径分布在0.5～3μm之间，大孔的孔径分布在5～30μm之间。
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